一转眼，又是烈日当空的盛夏时节了，这个时间段对于任何电子设备都是一种考验甚至折磨，尤其是天天拿在手里的智能手机，如果温度控制不当，很容易成为烫手山芋，动辄拖慢系统应用速度、缩短电池续航，令人烦躁。

一款手机温度表现如何，除了外在环境因素外，也取决于多方面的设计，最重要的有两点，一是最核心的SoC处理器性能与功耗、发热，二就是手机本身的散热设计，只有二者平衡搭配，才能在提供良好使用体验的同时，保证不至于发热发烫。

正好手里有一部荣耀X10，采用的是麒麟820处理器，今天就简单用它体验一下。

麒麟820是一款定位中高端的5G SoC，也是华为家族继旗舰级的麒麟990 5G之后，第二款5G SoC。作为麒麟810的升级版，它采用了最先进的台积电7nm工艺制造，这就从根本上保证了对于功耗发热的控制，同时集成完整的5G基带，无需外挂独立基带，即可完整支持2G-5G全制式、NSA/SA 5G双模网络、众多5G频段，更进一步降低了整体功耗。

性能方面它集成了八个CPU核心，包括一个大核魔改A76 2.36GHz、三个中核魔改A76 2.22GHz、四个小核A55 1.84GHz，同时集成六核心Mali-G57 GPU，还有自研架构NPU单元、Kirin ISP 5.0图像处理单元，集成度非常高。

荣耀X10 5G方面支持国内外运营商的9个5G频段，未来几年全球漫游都不在话下，并且采用环绕分布式5G天线，保证信号强度和稳定性的同时也有利于节省功耗。

散热方面，1899元起的荣耀10X不惜成本使用了高档的石墨烯散热，这是目前导热系数最高的材料，可以快速传递热量，降低芯片发热及温度，从而保证持久性能，不会因为过热降频。

体验环节，我们在29℃的室温环境下进行，首先进行安兔兔压力测试。从实时记录的CPU温度曲线看，烤机过程中核心温度最高达到了71℃，最低则是41℃。

而且这只是内部芯片温度，实际上整个测试过程中，机身并没有热起来，一直都是温温的，说明内部发热都得到了及时释放，测试完毕后待机一段时间，机身温度更是迅速恢复了正常。

性能方面，麒麟820在测试初期将近5分钟的时间里都能维持90-100%的性能，基本没有降频，此后在40-90%之间正常波动起伏，属于合理范围，即便在温度最高的时候也并没有出现过低的情况。

再看一个更实际的例子，玩一把手游《崩坏》，CPU核心温度记录到的最高值只有63℃，而且全程基本都在50-60℃的范围内，没有出现明显的大起大落。

游戏完毕，手机静置20分钟，用测温枪检测手机表面温度，前后各取三个测温点，得到的最高值仅为39.8℃，位于手机上方、元器件密集的传统发热区，而机身下方的最低温只有35.8℃。

在这个盛夏，希望大家的手机都能随时“冷静”。

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