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首款搭载英特尔Lakefield的三星Galaxy Book S发布 最大限度地提高效率

2020-06-01 11:38:32    来源:cnBeta

在去年11月的开发者大会上,三星宣布了首款搭载英特尔超便携Lakefield处理器的Galaxy Book S,将和高通的骁龙8cx同场竞技。今天三星官方正式发布了这款新品,主打轻薄办公、Always-Connected,机身最薄处仅6.2毫米,重量为950g。

近年来一直有消息称英特尔即将推出内部代号为Lakefield的芯片堆叠式CPU,官方称“带Intel Hybrid技术的英特尔酷睿处理器”。 对于长期诟病“挤牙膏”的英特尔来说,Lakefield多少显得有点激进,这是一款基于x86、满足超便携移动市场需求的尖端芯片。

在架构方面,Lakefield是英特尔的首款混合型CPU,将公司的Atom(Tremont)和酷睿(Sunny Cove)CPU核心结合到一个芯片上。这种 big-little 策略在ARM上已经验证成功,可以在不放弃更高性能的前提下,提供独立的高性能和低功耗内核,最大限度地提高效率。

同时,Lakefield在设计上要比早期的Atom更高效,英特尔的目标是将空闲功耗降低到几毫瓦,这对于可以实现始终连接/始终开机的设备来说是非常必要的,也是破局高通主导的移动市场的重要一环。

Lakefield的另一个新颖之处在于它的结构。这款芯片基于英特尔的Foveros技术,是该公司采用TSV的3D芯片堆叠技术。在Lakefield的案例中,英特尔将芯片基本上分成了3层,层层叠加:14纳米制造的基础I/O芯片,具有USB和音频等功能,10纳米制造的计算芯片,拥有CPU和GPU核心,最后是DRAM层,使用更传统的封装技术连接在一起。

这种策略不仅让英特尔将芯片的制造分为多个工艺节点--在计算方面采用最先进的10纳米工艺,而基础芯片则采用高度调整的14纳米节点--而且将芯片的整体占地面积降至最低。Lakefield的尺寸只有12mm×12mm(和1mm高),使得封装比一美分还小。

从规格上来看,英特尔版Galaxy Book S和高通版Galaxy Book S基本上没有差别,采用了相同的13.3英寸机身和相同USB-C端口。电池容量也同样为42Wh,预估英特尔版会采用相同的1080P屏幕。但奇怪的是英特尔机型要比高通机型轻了10g,重量为950克,而高通机型为960克。

关键词: 英特尔

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