12月8日消息，根据彭博社消息，苹果正在开发一系列Apple Silicon，这些自研芯片将为明年发布的全新MacBook Pro、iMac 和 Mac Pro设计。

目前，苹果已经发布了搭载M1芯片的Mac mini、MacBook Air和13英寸MacBook Pro。苹果自研芯片的性能将远超搭载Intel芯片的Mac。

苹果明年发布的自研芯片将更强大，公司计划在 2022 年完成迁移，让全线 Mac 搭载自研芯片。同时，有报告称苹果正在测试一种全新芯片设计，有 32 颗高性能核心，适合高端桌面电脑。

除此之外，有关新iPhone的消息也被爆料出来。根据韩国网站The Elec报告，苹果可能会在2022年发布的iPhone上采用三星制造的"折叠"长焦镜头，也就是潜望镜式镜头。这种镜头可以大幅增加光学变焦。

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