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最新消息:苹果iPhone14系列将采用居中打孔设计

2022-02-26 14:27:26    来源:快科技

据供应链最新消息称,苹果将在今年9月份发布的iPhone 14系列,目前相关设计工作已经基本定稿,而代工厂已经开始试产工作。

根据爆料,iPhone 14 Pro系列将会采用类似药丸形的居中打孔设计,虽然目前还不确定苹果到底是用哪种方式来展示,但至少可以肯定的是,新机的屏占比会大幅提升。

据韩国媒体报道称,三星显示正为新 iPhone 的 OLED 材料增加一个新的供应商,其计划在M12 OLED材料组中,新增Solus Advanced Material作为封盖层(Capping Layer,CPL)的供应商。

OLED 由多层压缩和堆叠而成,从下至上分别包括阳极(Anode)、空穴注入层(HIL,Hole Injection Layer),空穴传输层(HTL,Hole Tranport Layer),发光层(EML,Emission layer),电子传输层(ETL,Electron Transport Layer)和阴极(Cathode)。然后封盖层(Capping Layer,CPL)放在阴极上以调整该层的光学特性。绿色发光辅助层(G' Prime)是发光层的一部分,可显著影响 OLED 发光性能。

The Elec 认为三星即将推出的可折叠手机和 iPhone 14 系列将是使用这种新的M12材料组,其显示效果会更好,当然也会更省电。

关键词: 苹果iPhone14 居中打孔设计 试产工作 发光性能

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