作为通信行业的领袖，高通今天发布了第五代5G基带及射频解决方案——“骁龙X70”。

它不但全球唯一支持从600MHz到41GHz全部5G商用频段，还全球首个集成了5G AI处理器。

早在2016年10月，高通就发布了 全球首款5G基带骁龙X50 ，10nm工艺，符合3GPP R15规范，支持Sub 6GHz、毫米波，支持NSA、TDD，峰值下行速度5Gbps。

2019年2月，高通推出 第二代5G基带骁龙X55 ，升级7nm工艺，完整支持2G/3G/4G/5G、NSA/SA、TDD、FDD，并支持4G/5G载波聚合，新增宽带包络追踪、动态频谱共享。

一年后，我们看到了 第三代骁龙X60 ，进一步升级为5nm工艺，支持Sub 6GHz频段TDD-FDD载波聚合、VoNR、全球5G多卡，还有第三代毫米波天线模组QTM535。

又过了一年， 第四代骁龙X65 到来，4nm工艺，升级3GPP R16规范，下行速度达到10Gbps，支持更多载波聚合，升级毫米波天线模组、PowerSave、Smart Transmit、宽带包络追踪。

作为高通第五代5G基带方案，骁龙X70特别引入了高通5G AI套件，可以利用AI优化Sub-6GHz、毫米波频段的5G链路，提升速度、网络覆盖、移动性、链路稳健性、能效，并降低时延。

此外，骁龙X70还有极高的能效，包括 能效提升60％的第三代PowerSave省电技术、AI辅助自适应天线调谐、QET7100宽带包络追踪。

骁龙X70预计今年下半年向客户出样，商用终端产品预计今年晚些时候面市。

【来源：快科技】【作者：上方文Q】

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