据国外媒体报道，当前苹果iPhone、iPad和Mac所搭载的A系列和M系列自研芯片，都是交由晶圆代工商台积电采用5nm或4nm工艺代工，在台积电按计划推进3nm工艺在今年下半年大规模量产的情况下，3nm工艺芯片在今年年底或者明年年初也将开始用于苹果相关的产品。

而在5nm、4nm及3nm之后，就将是更先进的2nm工艺，对于采用2nm工艺代工的芯片，外媒是预计最快在2025年就将用于苹果相关的产品。

苹果硬件产品有望在2025年搭载2nm工艺芯片，源自台积电设定的2nm工艺的量产时间。产业链的消息显示，台积电已设定量产时间线，采用全环绕栅极晶体管架构的2nm工艺，在2025年量产，首批客户包括多年的大客户苹果，也包括芯片巨头英特尔。

值得注意的是，在台积电一季度的财报分析师电话会议上，也有分析师提到了2nm工艺的计划，对此台积电的CEO魏哲家表示，他们2nm工艺的研发在按计划推进，将采用全新的晶体管结构，进展超出他们的预计，他们仍计划在2025年量产。

关键词： 代工芯片 大规模量产 苹果相关的产品 自研芯片