“在全球汽车电动化进程中，我国汽车产业凭借先发优势取得了一定的成绩。但是，这只是汽车产业革命的上半场，下半场将是基于高新技术的网联化、智能化、数字化竞争。其中芯片和操作系统作为数字化的基础，将成为竞逐的焦点。”对于汽车革命的下半场，中国电动汽车百人会理事长陈清泰认为，这给中国汽车供应链保持先发优势提供了机遇。

如今，汽车供应链正面临重塑，整车厂、一级供应商和二级供应商之间的关系正在改变。各方重新划定边界和分工，在新的供应链关系下，以合力解决汽车产业革命下半场的“卡脖子”问题为目标。

供应链体系由串行变为并行

据全国政协经济委员会副主任苗圩介绍，过去汽车产业链、供应链基本是垂直一体化的链式关系：一家动力总成企业或零部件企业，要同时服务多家整车厂商的多个车型，一款车型又需要多家供应商来供货，形成了既往的整车和零部件供应体系。而今，原有的分工体系已经被打破，现在的分工体系是一种网状生态体系。专业化分工体系正在形成。

在供应链终端位置，整车厂更能体会到这种变化。广汽埃安新能源副总经理席忠民注意到，整个产业链合作模式正发生新的变化，主要体现在整车厂和供应商的开发模式和合作模式上。比如供应商变成了合作方案的提供商;原来单一零部件的生产商现在变成了系统方案提供商;原来单一车型的开发合作逐渐形成基于一个平台车型的合作。

值得注意的是，在汽车产业持续“缺芯”的影响下，原来不起眼的芯片供应商，已经走到台前与汽车厂商直接合作。席忠民更是提到，甚至一些动力电池原材料厂商也会来和汽车厂商寻求直接合作，原本串行的供应链将变成并行的供应链体系。

记者了解到，有行业人士将汽车产业链的变革分为两个维度：一个维度是玩家的变化，越来越多的玩家加入;另外一个维度则是产业链分工线的变化，在技术迭代发展下，并不是所有角色都能跟上技术发展的速度。

国产芯片有领先机会

席忠民表示，到2023年左右，我国新能源汽车和智能网联汽车的需求或迅速增长，相关新技术都将在我国产生。当下我国新能源汽车零部件产业已经领先于欧美，比如在激光雷达领域做得最好企业就是本土公司，碳化硅材料以及自动驾驶相关软件等领域同样也由国内企业领跑。

“现在所有整车厂的芯片都是基于新域控制器的芯片，如果我国芯片厂商抓住这个机会，或可实现领先。”席忠民说。

在10月19日举行的国务院新闻办发布会上，工业和信息化部新闻发言人罗俊杰表示，截至目前，汽车产业受芯片短缺的影响还比较明显。综合各种因素看，预计四季度相比三季度会有所缓解。记者了解到，由于全球车用芯片持续紧缺，近期多家国内外车企预计缩减产能。工信部将引导企业进一步优化供应链布局，提升汽车芯片综合供给能力，提高供应链稳定性。

此外，陈清泰提到，目前我国发展自主芯片的优势非常明显：我国拥有规模最大、创新活跃度最强的智能汽车市场，国内车企尤其是造车新势力的产品，智能化迭代速度很快，对芯片升级的要求也很高，全球主要芯片公司的产品，最先在中国自主汽车上应用。

陈清泰强调，目前，传统芯片供应体系尚不稳定，加之全球高性能车载计算芯片的产业格局还没有固化。这两个因素为我国车载芯片企业打开了一个在竞争中崛起的机会窗口。“我们要抓住这个难得的历史机会，闯进全球芯片供应链。”他说。

芯片企业地位提升Tier 0.5顺势而生

随着汽车产业的发展、汽车功能的不断增加，整车厂需要具备的能力和资源越来越多。因此整车厂需要在某一领域(如软件、软硬件集成等)有较强能力的合作伙伴。

“为响应新需求、适应新产业，由一汽、东风、长安和南京江宁经开区组织成立的中汽创智将自己定位于0.5级供应商(Tier 0.5)。”在中汽创智首席执行官李丰军看来，Tier 0.5的定位已经超出了普通供应商的含义，它是在项目中和车企进行联合开发，联合设置的一个角色。Tier 0.5角色的诞生是汽车产业现阶段发展的必然产物。

近年来，华为、地平线、黑芝麻等一批国内芯片公司已经有了较好的市场基础。随着整个产业链的变化，芯片厂商在供应链中的地位也随之提升。记者了解到，尽管黑芝麻智能研发的芯片并不属于当下汽车行业紧缺的产品，但在缺芯的环境下，芯片供应商的地位大幅提升。

“在汽车供应链中，黑芝麻的定位是二级供应商(Tier 2)。行业中有很很多Tier 2，以前每个车厂都不关心Tier 2。现在不一样了，车企的新能源汽车技术不断发展，希望自主掌控核心技术的时候，就需要和核心技术提供商合作。”黑芝麻智能科技有限公司首席营销官杨宇欣表示。

杨宇欣提到，核心的Tier 2产品在整车产品中所占的价值不断增加。记者了解到，黑芝麻自动驾驶芯片售价达到上百美元，但这些产品以前也就是几美元。不过，芯片企业越来越受到重视，它们会成为Tier 1吗?杨宇欣认为不会。“Tier 1和Tier 2的界限逐渐模糊，车企依然是主导未来技术发展方向的主要力量。随着芯片企业地位的提升，车企改变了通过了Tier 1购买芯片的方式，开始陆续和芯片厂商直接签订协议。但这种情况不会‘一刀切’，一下子彻底改变，未来可能是多种形态并存的状态。”杨宇欣说。需要注意的是，在商业分工上，还是会保持相对传统的状态，芯片公司的产品仍然要卖给Tier1，Tier1做成域控制器，最终向车企提供产品。(记者：赵琼 )

关键词： 整零关系 芯片企业 Tier 0 5 整车厂