8155芯片热潮未息，8295芯片便已高调登场，算力“内卷”正在智能汽车领域精彩上演。

11月29日，集度汽车、百度和高通技术公司三方正式达成合作，集度汽车首款量产车型将采用由百度和高通共同支持的智能数字座舱系统。该系统基于高通第4代骁龙汽车数字座舱平台——8295，并搭载集度与百度携手开发的下一代智舱系统及软件解决方案。预计于2023年正式上市的集度首款量产车型，将成为国内首个采用该平台的产品。

重新定义“算力天花板”

今年1月底，高通发布了第4代骁龙汽车数字座舱平台，旨在成为高性能计算、计算机视觉、人工智能和多传感器处理的中央枢纽，共分为面向入门级平台的性能级、面向中层级平台的旗舰级、面向超级计算平台的至尊级三个层级。值得一提的是，该平台采用了5nm制程的SoC芯片SA8295系列，内部整合了第6代高通Kryo CPU、Adreno GPU、多核AI引擎等核心。集度首款车型即将搭载的正是其中的至尊级芯片——高通SA8295P。

作为目前公布的最强算力芯片，高通8295芯片采用了5nm制程工艺，拉开了车规级芯片5nm工艺的大幕。除了工艺上的升级，8295芯片用于AI学习的NPU算力更是达到30TOPS，远远超越以往。目前备受多家车企推崇的8155芯片的AI算力仅4TOPS，尚未正式上市的8195芯片AI算力也仅为8TOPS。8295芯片的出场，自然取代了8155芯片成为新一代“算力天花板”。“天花板”之高，突破想象。与苹果最新一代iPhone13系列采用的A15仿生芯片相比，8295芯片的AI算力已达到A15的近2倍。可见，随着汽车智能化的到来，车载芯片正在大跨步缩小与消费电子芯片之间的算力差距。

不过，高算力并非惟一衡量标准。地平线创始人兼首席执行官余凯曾多次表示，芯片算力并不能代表汽车智能芯片的“真实性能”，衡量芯片本身的价值，在于软件在芯片之上能否充分施展其魅力。除了算力上的提升，8295芯片提供的丰富的图形图像和多媒体支持、高度直观的AI体验等能力对汽车智能化同样有促进作用。据了解，8295芯片在像素支持能力和3D渲染能力有很大提升，均是8155芯片的3倍。该芯片支持多个ECU和域的融合，包括仪表盘与座舱、增强现实抬头显示(AR-HUD)、信息影音、后座显示屏、后视镜替代(电子后视镜)和车内监测服务。此外，8295芯片还提供了视频处理能力，支持集成行车记录与监视功能。

对于早在2014年便推出第一代智能座舱芯片的高通而言，8295芯片绝非智能座舱芯片的终点。今年7月，高通技术公司产品市场副总裁孙刚在WAIC智慧出行论坛上提到，软件架构趋同的情况下，智能座舱方案可以兼有自动驾驶的能力，自动驾驶的协议栈也可以与智能座舱功能协同。“我们正在统一它们的底层架构，最后有可能是中央计算架构，也有可能将这两个域合二为一。”孙刚说。

汽车智能化催生高算力芯片

随着5G、人工智能、大数据等技术不断涌入汽车行业，汽车智能化趋势正在快速演进，汽车注定成为AloT时代的重要产品。吉利汽车集团首席执行官淦家阅此前曾表示，智能汽车的核心竞争力主要体现在智能架构、智能驾驶和智能座舱三大层面。根据IHS Markit的数据，目前我国市场座舱智能配置水平的新车渗透率约48.8%，到2025年预计可超过75%。在用户购车考量中，座舱智能科技配置水平成为仅次于安全配置的第二大类关键要素，超过动力、空间、价格等传统购车关键要素。打造智能化、差异化的汽车座舱，已然成为各大车企在智能汽车上的发力重点之一。

当汽车真正演变成“第三生活空间”，智能座舱的表现便关乎驾乘者在这一空间内的直接体验感。地平线车载智能交互产品总监孙浚凯表示，目前汽车智能座舱正在从满足功能性需求向提升用户体验转变，从被动智能向主动智能演变的过程中，高算力车载AI芯片注定成为智能座舱交互体验提升的基石。广汽研究院智能网联技术研发中心副主任梁伟强也提到，芯片算力和集成度直接决定了电子电气架构的形态，进而决定了智能汽车的性能和表现。高集成度、高算力芯片对于扩展智能驾驶场景、提升智慧座舱的交互体验至关重要。

正基于此，随着智能化浪潮愈发汹涌，智能手机领域的芯片竞争，近年来也开始在汽车产业重新上演。以高通8155芯片为例，凭借出色的算力性能，8155芯片成为众多车企争夺的宝物，威马W6、吉利星越L、广汽埃安X、长城魏牌摩卡等众多搭载了8155芯片的车型在宣传中也将其作为一大卖点。据了解，今年下半年至明年年初，8155芯片还将在蔚来ET7、小鹏P5和智己L7等车型上出现。

业内人士表示，8155芯片的算力与此前的座舱SoC相比有很大提升，但较新一代手机、电脑所用的旗舰SoC仍有一定差距，限制了车机系统的想象空间。8295芯片的适时出现，则突破了这一限制，迎合了当前车企对高算力的追求，使其在汽车智能化方面拥有更多发挥空间，打造差异化智舱体验。不过，目前来看，尚未被“捂热”的8155芯片仍将是之后一段时间内的“重头戏”，8295芯片的舞台尚需时日。

集度与8295的“双向奔赴”

在智能汽车领域的算力内卷时代，8295芯片的问世可谓是一波激起千层浪。而率先将这一“天花板”芯片纳入囊中的集度，自然也引起了多方关注。今年年初刚刚成立的集度汽车，如何能与8295芯片成功结缘?集度首席执行官夏一平表示：“集度在早期产品规划之时便坚定地选择了高通8295芯片。集度认为，在8295强大算力的加持下，百度超强AI能力一定能够在车内充分释放，集度首款量产产品也能为用户提供更为极致的体验。”

集度汽车方面在接受《中国汽车报》记者采访时谈到，集度与8295芯片的结合，实则是智能汽车两大领域——自动驾驶和智能座舱的“双向奔赴”和相互成全。只有实现自动驾驶后，驾驶员才能真正从驾驶任务中得以解放，将一部分注意力分配到座舱的长时间交互和内容体验上。智能座舱能力的提升，则将融合更多与智驾相关的安全提醒，保证自动驾驶的正常运行，保障驾乘者安全。

背靠百度Apollo的集度汽车，在自动驾驶和智能座舱技术方面的能力毋庸置疑，也因此成为第一个尝鲜的“天选之子”。今年9月，夏一平宣布，软件团队已基于SIMUCar(模拟样车)与百度Apollo团队协作智能座舱以及智能驾驶功能的开发。无论是百度Apollo在智能驾驶、智能座舱上的技术研发，还是百度多年来在人工智能、互联网生态上的积累，都能够为集度自动驾驶和智能座舱的开发提供极大裨益。集度方面表示，集度会承载百度Apollo最新的自动驾驶、智能座舱技术，使用百度Apollo“智驾、智舱、智云、智图”的全栈能力，基于集度的产品定义需求，定制化设计研发。

软件定义汽车时代，软件开发能力自然决定了汽车智能化的上限。与在造车上更加成熟的传统车企相比，年轻反倒成为集度的一大优势。尽管缺少传统车企在造车上的老道，但集度的灵活反倒与8295芯片所需的强大软件开发能力更为契合。自动驾驶行业资深研究员邵元骏告诉记者：“传统车企之前只搞底盘、做传动，如今到电子层面、软件层面的内容，它们并不擅长。”传统车企在软件开发能力上的不足，无疑将制约高算力芯片潜力的开发。不同于其他成熟车企，刚刚起步的集度则可以围绕着高通第4代骁龙汽车数字座舱平台，充分发挥其算力价值，8295芯片的能力也可以得到充分释放。

集度选择8295芯片则与其“汽车机器人创业公司”的定位息息相关。在百度与吉利两大光环加持下，集度在成立伊始便提出“致力于打造拥有情感和智慧的革命性汽车机器人”的口号。其所畅想的汽车机器人具备“自由移动、自然交流、自我成长”三大能力。在智能座舱方面，集度致力于实现包括核心语音能力的智能交互，达到汽车机器人与用户之间的自然交流。若想实现这一愿景，高算力芯片自然成为必需品。集度汽车方面认为，从座舱芯片的性能来看，8295芯片将成为未来两年内智能座舱的顶配方案，集度能借此把百度AI能力装入车内，提升产品竞争力。(张奕雯 )

关键词： 智能汽车 天花板 数字座舱 高性能计算