汽车产品定位渐变，智能化有望加速。汽车行业发展驱动力目前正从供给端产品驱动转向消费者需求驱动。消费者对汽 车的定义将从“出行工具”向“第三空间”演变，车辆需要更加主动了 解客户需求，汽车智能化浪潮大势所趋。从智能化发展路线来看，智能 座舱及智能驾驶是两大主要的演进方向。

目前，汽车的计算单元正在从分布式架构往域控制架构方向转型，而未来的汽车必将走向中央计算单元。这意味着，汽车产业对于芯片的性能、功能要越来越高。据黑芝麻智能预计，真正自动驾驶时代的芯片将是多核异构架构的芯片。

从算力、量产时间等领域来看，黑芝麻智能的芯片在当前阶段仍有一定的竞争优势。但从发展趋势来看，自动驾驶芯片，或者说车载芯片产业还有巨大的潜力可挖掘。目前，行业也只向着目标迈出了很小的一步，未来仍是星辰大海。

FPGA下游应用广泛，5G+AI+汽车电子引领行业增长。得益于FPGA高灵活性，可扩展的优点，FPGA的下游 应用十分广阔，包括网络通信、消费电子、数据中心、汽车电子、人工智能等领域。目前随着5G通信的快速 渗透，人工智能的蓬勃发展以及汽车智能化趋势不断加强，预计未来通信、AI、汽车电子三项领域FPGA需求 量将不断提高，市场规模有望持续收益。

汽车电动化：即汽车以电能作为能源供给，电机作为动力引擎，具有节能、零排放等特点。目前常见的有BEV(电池动力)，HEV (油电混动)、MHEV(轻混)、PHEV(插电混)和 REEV(增程式)等。

汽车智能化：2020年2月国家发改委发布《智能汽车创新发展战略》，其对智能汽车的定义为“通过搭载先进传感器等装置，运用人 工智能等新技术，具有自动驾驶功能，并逐步成为智能移动空间和应用终端的新一代汽车。智能汽车通常又称为智能网联汽车、自 动驾驶汽车等。”

电动化、智能化使得汽车对高压连接、智能传感、车身控制芯片、功率器件等都提出了增量需求。

车规级FRED芯片是汽车产业核心零部件，主要用于新能源汽车的电池，决定了电池的使用寿命。近年来，随着新能源汽车产业的发展，车规级FRED芯片的研发和量产一直备受关注。由于其研发难度大、验证周期长，国内这类产品一直被英菲尼迪、美高森美等欧美厂商垄断，90%都需要进口。

了打破国外垄断，2018年，国宇电子开始研发车规级FRED芯片。马文力介绍，研发团队在国内率先解决了车规级FRED芯片功耗与开关速度相互制约，以及在恶劣环境下性能衰退的技术难题。同时，研发期间，公司还联合中国电子科技集团公司第五十五研究所发明了三层复合介质钝化保护技术和沟槽截止环隔离技术，切断表面漏电通道，大大提升了产品可靠性。

掌握芯片市场行情的人都了解，近期由于紧缺，全部要求公司都是在四处汇集芯片，甘愿出高价位，买方市场来啦，芯片价钱在这里这类市场竞争中节节攀升，如今芯片的价钱早已比以前一切正常价钱涨了几十倍，例如LED灯的芯片，十分一般，之前的价钱仅有几便士，如今十几美元都没一定能购到。

汽车电子芯片工程中心规划中将包括车规级芯片中试线和量产线，以弥补汽车芯片设计企业在工艺开发和制造方面的短板，帮助设计企业降低产品开发投资，缩短开发周期，加快产品上市进程。汽车芯片工程中心成立后，将进一步完善上海市汽车芯片产业生态体系，打造面向未来的“汽车电子生态圈”。完善汽车电子芯片产业链布局，增强产业协同发展能力，开展汽车电子芯片应用示范;全面发力精准招商，推动发展提质增效，注重培育汇聚重点企业和重大项目，着力聚集和吸引世界一流集成电路企业，打造世界级先进水平的集成电路专业园区。

关键词： 智能座舱 汽车产品 智能驾驶 演进方向