作为先进内存技术的全球领导者，三星电子刚刚宣布，其已开始量产适用于智能机的最新一代 LPDDR5 UFS 多芯片封装(uMCP)解决方案。该系列产品的最大特点，就是集成了高速的 LPDDR5 DRAM + UFS 3.1 NAND 闪存，能够为广大智能机用户带来旗舰级的性能体验。

来自 三星 电子内存产品规划团队的 Young-soo Sohn 副总裁表示：得益于制造工艺和封装技术的改进，最新一代 LPDDR5 uMCP 能够让消费者在即使入门级的设备上，也可获得不妥协的流媒体、游戏、以及混合现实体验。随着兼容 5G 移动网络的设备变得越来越主流，我们预计 uMCP 多芯片封装技术的创新，将加速 5G 市场向普通消费者的日常生活过渡和渗透。

据悉，在最新的移动 DRAM 和 NAND 接口基础上，三星 uMCP 方案能够以极低的功耗、提供闪电般的速度和高存储容量。这种组合将使更多消费者沉浸于此前只能在高端旗舰机型上使用的 5G 应用，包括高级摄影、图形密集型游戏、以及增强现实等。

具体说来是，LPDDR5 uMCP 方案让 DRAM 性能提升近 50%(从 17 GB/s 到 25 GB/s)，NAND 闪存性能也实现了翻倍(从 1.5 GB/s 提高到 3 GB)，远优于此前 LPDDR4X 时代的 UFS 2.2 方案。此外新一代 uMCP 工艺将 DRAM 和 NAND 存储组件整合到了一个尺寸仅为 11.5×13 毫米的紧凑封装中。

通过为其它功能特性留出更多空间，此举可最大限度地提升手机的空间利用率。对于 OEM 手机制造商来说，也可通过轻松定制，来实现可满足整个中高端细分市场的 6 / 12GB RAM + 128 / 256GB ROM 等不同的存储组合。

目前三星已与全球范围内的多家智能手机制造商完成了 LPDDR5 uMCP 产品的兼容性测试，如果一切顺利的话，我们预计终端产品将于本月开始打入主流市场。

关键词： 三星 LPDDR5内存 +UFS 3 1闪存 uMCP封装