据digitimes asia网站总裁的最新文章，他们评估了半导体晶圆厂的建造成本，从90nm工艺开始使用12英寸晶圆之后，每一代工艺的建设成本都在急剧增加，28nmg工艺建厂就要60亿美元，14nm工艺需要100亿美元。

如果是10nm以下节点，7nm工艺要120多亿美元，5nm节点则要160亿美元，约合人民币1019亿元。

上千亿的投入建成的还是50K月产能的，也就是每月生产5万片晶圆，如果追求更高产能，10万片晶圆的大型工厂还要再翻倍到300多亿美元，烧钱速度非常恐怖。

5nm这样的先进工艺建厂费用直接导致越来越多的公司没法跟进投资，因为投资了可能无法回本，三星一直无法赶超台积电，主要原因就是三星的芯片代工营收不过150亿美元，这样的营收能力无法保证他们投资新一代晶圆厂，只能在一两个节点上领先，抓住一两个客户。

关键词： 工艺 芯片 建设成本 晶圆