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先进芯片太烧钱 每一代工艺的建设成本都在急剧增加

2021-12-23 14:58:50    来源:快科技

据digitimes asia网站总裁的最新文章,他们评估了半导体晶圆厂的建造成本,从90nm工艺开始使用12英寸晶圆之后,每一代工艺的建设成本都在急剧增加,28nmg工艺建厂就要60亿美元,14nm工艺需要100亿美元。

如果是10nm以下节点,7nm工艺要120多亿美元,5nm节点则要160亿美元,约合人民币1019亿元。

上千亿的投入建成的还是50K月产能的,也就是每月生产5万片晶圆,如果追求更高产能,10万片晶圆的大型工厂还要再翻倍到300多亿美元,烧钱速度非常恐怖。

5nm这样的先进工艺建厂费用直接导致越来越多的公司没法跟进投资,因为投资了可能无法回本,三星一直无法赶超台积电,主要原因就是三星的芯片代工营收不过150亿美元,这样的营收能力无法保证他们投资新一代晶圆厂,只能在一两个节点上领先,抓住一两个客户。

关键词: 工艺 芯片 建设成本 晶圆

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