Intel12代酷睿Alder Lake采用了颠覆性的大小核混合架构，采用了全新的LGA1700插槽。

但有外媒Igor's lab发现，LGA1700插槽的扣具规格没有按处理器的长度而做出调整，仅在中央的两个点，就是下图红色部分施加压力，但这会导致处理器施压方向不一致，以粉色线段为中心呈U形弯曲，连同主板也会受到到弯曲的影响。

Igor's lab实拍了用了一段时间的i9-12900K处理器，已经产生肉眼可见的弯曲。

Igor's lab表示并未对处理器造成核心损坏，但是由于表面不平，导致处理器顶盖与散热器接触不良，从而影响到散热。

从下图可看出，处理器表面上的硅脂主要集中在中间区域，上下边缘几乎没有硅脂。

不过，这问题是可以避免的，就是比较考验用户的动手能力。Igor's lab给出的解决方法是，拆开固定处理器的扣具，然后在螺丝孔位置安装不同厚度的垫片，加高扣具高度，让处理器受到的压力尽可能的均衡。

Igor's lab测试了不同厚度的垫圈，均进行了完整的烤机测试，统计出来的结果是1.0mm的垫片表现最好，最高可降低5.76℃。

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