全球性芯片短缺已持续两年，深层原因在于：智能电动汽车市场的增量态势，与黑天鹅频发阻碍生产与运输形成供需矛盾，由于新产业链形成需要一定周期，缺芯潮似乎没有在短期内解决的可能性。

与此同时，汽车电子电气架构正走向中央计算时代，芯片算力飞速迭代，既带来了行业机遇，也是悬在供应企业头顶的达摩克里斯之剑：

如何在软件智能化程度及部署复杂度不断拔高的同时保障产品可靠性?如何在代码数成倍增长的同时加快供应速度?如何在芯片飞速迭代的情况下提高良率与安全性?

作为众多科技公司的Silicon to Software™(“芯片到软件”)合作伙伴，新思科技与诸多顶尖芯片提供商有紧密合作。针对“加速SoC设计成型，助推国产芯片上车”的行业痛点，新思科技提出了IP车规级， EDA全流程芯片设计解决方案、软硬件协同虚拟原型技术、芯片生命周期管理(SLM)等解决方案。

IP先行，助力消费级芯片提升至车规级

伴随汽车电子电气架构从分布式E/E架构转向功能域，原本分散的ECU被集成为网关、座舱智能、自动驾驶几大功能域，这一趋势带来了算力集中化的潮流，由此，智能车所使用半导体的数量和价值都在呈倍数增长。

芯片及其相关产业正从消费级向车规级领域扩张，而要从消费级转向车规级，成熟的IP方案必不可少：如果将芯片制造比作搭建房屋，那么半导体IP就是标准规格图纸，一份准确合规的图纸可以大幅降低芯片设计制造过程中的不确定性。

新思科技汽车业务拓展总监武钰表示，与消费级产品相比，车规级产品有更长的寿命要求：一般是15~20年，而PPM曲线(失效率，在一百万个零部件中故障部件的占比)平均低于1，甚至近趋于零。

关键词： 全球性芯片短缺 汽车电子电气架构 芯片算力 行业机遇