10月16日消息，近日外媒techspot曝光了俄罗斯芯片设计厂商贝加尔电子(Baikal Electronics)最新设计完成的48核的服务器处理器——S1000。

可惜的是，在美国及其盟国的制裁之下，这款芯片恐怕再也无法进入市场了。

过去多年来，俄罗斯的半导体产业一直非常依赖国外的技术。根据联合国商品贸易(United Nations Comtrade)资料库，2020 年俄罗斯进口了4.4 亿美元半导体设备和12.5 亿美元的芯片，相关半导体进口主要来自没有对其实施制裁的亚洲国家。

其实在自俄乌冲突爆发之前，俄罗斯就已经在积极的发展其本体的半导体产业，其中，比较知名的俄罗斯芯片设计厂商就是贝加尔电子。

贝加尔电子之前曾基于MIPS指令集进行芯片设计(Baikal-T系列)，近几年来，全面转向了Arm架构，包括Baikal-M、Baikal-S、Baikal-L系列，均是基于Arm架构的处理器芯片。

2021年，贝加尔电子推出的Baikal-M系列处理器正式量产出货。

这款芯片是基于台积电28nm工艺代工，8核Cortex-A57架构，频率最高1.5GHz，整合了Mali-T628 MP8 GPU核心，频率750MHz，还支持双通道DDR4-2400或者DDR3-1600内存，功耗不超过35W。

根据最新曝光的消息显示，今年2月俄乌克冲突爆发之前，贝加尔电子设计的新一代48核处理器S1000已经完成，并且在美国及其盟国对俄罗斯进一步制裁之前从台积电收到了少量的S1000芯片的样片，这似乎也表面该芯片流片成功。

据介绍，贝加尔电子S1000是一款针对服务器应用设计的处理器，基于台积电16FFC工艺制造，面积为607mm2，具有48个Arm Cortex-A75内核，主频为2GHz，120W TDP。

在这颗SoC上有12个计算群集，每个群集包含四个内核和四个512 KB 的 L3 缓存块。每个内核都包含自己的 512 KB L2 高速缓存和两个 64 KB 的 L1 高速缓存块。

在 SoC 的中间是一个由 2 MB 的 L4 缓存块组成的四乘四网格，总的缓存容量为32 MB。此外，在SoC上，还有24 MB的L3和L2缓存以及6 MB的L1缓存：总共86 MB，由48个内核共享。

SoC的外围是 I/O 控制器。左右两侧容纳了五个 PCIe 4.0 x16 控制器，其中三个可以兼作 CCIX 1.0 模块，并启用 2 路和 4 路 SMP(对称多处理)。

顶部和底部是六个内存控制器，每个控制器都可以处理一个 72 位通道，到 128GB - 768GB的带ECC的DDR4-3200。

根据10月14日推特上曝光的贝加尔电子的S1000系列处理器的规格资料显示，将S1000与20核Intel Xeon Gold 6148、16核AMD Epyc 7351和48核华为鲲鹏920进行了比较，S1000性能大约与AMD和英特尔CPU相当，同时也达到了7nm制程的华为鲲鹏920的SoC的85%。

在曝光的原始测试数据中，贝加尔电子的S1000在Geekbench 5多核测试中获得了令人印象深刻的14246分，与Ryzen 7 5900X相当。

在SPEC CPU 2017整数和浮点基准测试中，它分别得分为76.6分和68.7分，处于AMD 5800X的行列。

根据贝加尔电子的计划，其S1000芯片似乎已经计划在今年或明年进入俄罗斯市场。

但是，美国商务部已经对俄罗斯进行了制裁，禁运了包括半导体、计算机、电信、信息安全设备、激光器和传感器等技术及产品。此后，欧盟、中国台湾等地区也对俄罗斯进行了跟进制裁。这也使得英特尔、台积电、三星等晶圆代工厂已停止了对俄罗斯相关芯片设计企业的代工服务。这也意味着贝加尔电子S1000处理器将无法制造。

虽然俄罗斯国内有两家集成电路制造商：Микрон(Mikron)和Ангстрем公司，但是他们的工艺都比较落后。

Микрон只能提供65-250纳米制程工艺加工能力，Ангстрем(2019年破产重组)也只有一座8英寸晶圆厂，能提供90-250纳米制程工艺，主要提供军用、航天和工业领域产品。

而且，Mikron还被美国财政部列入了制裁名单。

此外，今年5月，英国方面也将俄罗斯两大处理器厂商MCST和贝加尔电子列入了制裁名单，除冻结其资产外，英国企业对其提供技术服务也将受到严格管制。此举意味着俄罗斯芯片设计企业或将无法使用Arm的IP来设计处理器。

虽然相关人士表示，贝加尔电子16nm工艺以下的所有处理器的设计和生产许可证依然可用，但对于正在开发的处理器将无法继续获得新的Arm IP许可。

在芯片设计和制造方面的双重限制之下，贝加尔电子前景堪忧。

虽然近期俄罗斯为发展本土半导体制造业，计划到2030年将投资约3.19兆卢布(约384.3亿美元)，希望在2022年底前量产国产化的90nm制程，2030年底量产国产化的28nm制程。

但是，美国及其盟国的联合制裁之下，要实现这一目标恐怕是非常困难。

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