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在电子制造行业，PCB表面贴装与焊接是电子制造重要的工艺制程，焊接工艺主要有回流焊和波峰焊，回流焊是对贴片元件的焊接，波峰焊是对通孔元件的焊接，而焊接品质的好坏直接影响着PCBA的生产良率和产品的可靠性。今天，我们重点来了解一下波峰焊工艺的特点及波峰焊设备的要求。

相对于回流焊工艺，影响波峰焊焊接品质的因素较多，工艺参数更加复杂，所以对波峰焊设备的技术要求相对更高。影响波峰焊焊接品质的因素，除了PCBA本身的设计和原材料、焊料与助焊剂外，波峰焊设备的性能和工艺参数的设置也对焊接品质有着非常重要的影响。

日东波峰焊技术发展史

日东科技是国内研发生产波峰焊设备的企业之一，自九十年代开始就致力于波峰焊进口设备国产化的研发与生产，从日东波峰焊设备问世以来，经过三十年的发展，已完成了数十次的技术升级与近二十次的产品迭代，平均不到两年就有一款新产品面世，是国内波峰焊技术发展的领头羊。

日东波峰焊设备特点全解析

日东波峰焊整机采用模块化结构设计，便于生产、安装以及维护保养。钢构框架+钢化玻璃外观，整体配合精度高，密封性好，可有效防止异味散出到车间。运输系统采用直联式入板结构，特制不锈钢链条，配置重型双钩爪传输，入板顺畅，传送平稳。导轨采用分段浮动式结构设计，防止导轨变形。

喷雾模块采用垂直喷雾，助焊剂对通孔的穿透性更强，有效提高焊接直通率，自动路径优化系统可节约20%的助焊剂。预热模块采用抽屉式模块化设计，可灵活选择混合预热模式（红外、热风任意组合），温度均匀稳定，适应不同PCB板的预热要求，达到最佳预热效果。温度控制采用PID控制方式，温控精度达到±2℃。锡炉内胆采用特制铸铁材料，表面防腐蚀处理，可根据PCB的宽度调节喷口的宽度，从而有效降低焊锡氧化（专利号：200920137701.4），锡炉进出升降手动电动均可调节，操作方便。

日东波峰焊设备以稳定耐用、低氧化量和焊接品质可靠而著称，焊接后的焊点外观光亮、饱满，焊接一致性好，同时操作简便，能耗低，节省补焊人工。

紧跟趋势，持续优化，主动求变！

凭借着在技术和服务上的显著优势，日东波峰焊设备已广泛应用于家电、电源、计算机、消费电子、通讯、汽车电子等各个行业，市场占有率不断攀升。同时日东科技紧跟市场发展导向及终端技术升级，不断优化和提升产品设计，主动求变，创造出满足客户更高需求的新型智能化设备，努力推动电子产业优化升级。

关键词： 技术发展 工艺参数 日东科技