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当前报道:权威IC会议数据出炉:中国论文数量问鼎榜首

2022-11-21 15:50:55    来源:21ic电子网


【资料图】

据业内信息报道 ,中国入选论文数量在国际固态电路会议(ISSCC)中排名第一,该会议于明年2月在旧金山召开。

ISSCC即为国际固态电路会议(IEEE International Solid-State Circuits Conference),是世界学术及企业公认的IC设计最高级别会议,有IC设计领域的“世界奥林匹克大会”之称。

根据ISSCC组委会统计,本次ISSCC共接到了629篇研究论文,其中198篇通过了筛选,其中,中国59篇,美国42篇,韩国32篇。中国论文入选数量从上届的第三上升到第一,韩国比上届减少九个。

ISSCC过去多年均首次披露了非常多IC里程碑式的研究,比如上世纪60年代的全球首个TTL电路以及首个集成模拟放大器电路,还有首个1kb DRAM、8-bit微处理器、全球首个多核处理器等。

关键词: 固态电路 多核处理器 模拟放大器

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