瑞能半导体认为，如今整个行业的应用正在向高频化和轻薄化发展。行业要求硬件拥有更好的散热性能，运行在更高的频率下，半导体产品的效率要求也会随之提高。基于应用的变化需求，瑞能半导体在持续升级其第三代化合物半导体碳化硅技术平台，推出包括基于国际最新技术的第六代碳化硅等多种新系列产品。

2021慕尼黑上海电子展览会即将于4月14日至16日在上海新国际博览中心举办，作为国产功率半导体的前列，瑞能半导体届时将第三次参加慕尼黑上海电子展。据瑞能半导体市场部总监谢丰（Brian Xie）介绍，瑞能半导体将展出适用于消费类市场和工业类市场的各类功率器件产品，也会集中展示近期推出的功率器件新品，包括基于国际最新技术的第六代碳化硅二极管以及碳化硅MOSFET产品系列，IGBT，TVS/ESD等多种新系列产品。

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瑞能半导体在成立初期便形成以功率半导体器件的设计、研发和制造为核心竞争力的业务体系，通过持续的研发投入，相继推出高压晶闸管、高压功率二极管和碳化硅二极管等系列产品。此次作为瑞能半导体第三次参加慕尼黑上海电子展，携带新品相较以往都有哪些技术变化呢？

Brian Xie表示，瑞能对传统领域的二极管做出了产品迭代，近期推出第四代和第五代的二级管产品，特别针对目前的应用高频化，高效化做了特别的优化。对整个产品的组合，瑞能今年推出了TVS/ESD的保护器件，能够用于更多的应用领域。Brian Xie认为，瑞能的主要竞争优势在于产品的可靠性与稳定交付。Brian Xie列举介绍，随着第三代宽禁带半导体器件（如SiC）出现以及日趋成熟和全面商业化普及，一般工业应用要求1000小时已经无法满足一些客户严苛的要求，瑞能产品能够进行3000小时的测试，很好地满足客户需求。

图：采用MPS技术，瑞能碳化硅肖特基二极管的技术优势

第三代半导体是高频化、轻薄化应用的优选

半导体认为，如今整个行业的应用大体在向高频化和轻薄化发展。行业要求硬件拥有更好的散热性能，半导体产品的效率要求也会随之提高。碳化硅是第三代半导体材料，与第一二代半导体材料相比，第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力，更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。瑞能半导体近期推出的第三代化合物半导体碳化硅产品，包括基于国际最新技术的第六代碳化硅等多种新系列产品，都是基于提高效率的技术要求上进行研发。

图：碳化硅二极管的发展

提高效率以应对新领域发展和产品升级

新领域的发展以及应用效率的周期性迭代，背后是功率半导体效率的不断提高。半导体是电子产业的“大米”，产品制造的精密化以及大数据、云计算、AI、物联网、汽车等应用的涌现，直接给功率半导体带来巨大的市场增量。新领域的发展给功率半导体带来机遇的同时，也对其效率提出更多的要求。另外，功率半导体行业具有一定的周期性，与宏观经济的整体发展密切相关。

Brian Xie列举，家电领域的空调，去年7月“史上最严苛”的《房间空气调节器能效限定值及能效等级》行业新标准出来后，空调行业开始经历前所未有的洗牌，背后是空调所配套的几十款产品的迭代，功率器件效率的要求被大大提高。工业领域的充电桩、OBC、太阳能对功率半导体的要求同理，Brian Xie表示，作为器件供应商，瑞能半导体会努力跟进行业变化对器件进行设计，及时满足客户要求。在此次的慕尼黑上海电子展中，瑞能半导体也将结合新能源汽车充电桩、光伏逆变器、洗衣机、蒸烤箱等不同的应用场景，展出最优的解决方案。

前瞻性布局电动汽车领域

根据 Yole 相关报告，碳化硅器件市场规模在 2018年为 4.3 亿美元左右，到 2019 年增长至 5.64 亿美元，未来仍将保持稳步增长，预计在 2025 年整体市场规模将达到32亿美元左右。报告指出，碳化硅器件在车载领域具有巨大的发展前景。

早在2016年，瑞能半导体便成功研制出首款全系列封装形式的650V碳化硅二极管产品，并受到微软、台达、光宝等知名企业认可，应用于工业制造和新能源及汽车领域；到了2018年，瑞能半导体推出第一款汽车用碳化硅产品，应用于新能源汽车充电桩市场。目前电动汽车领域发展势头迅猛，瑞能前瞻性地进行了布局，快速抓准时机发挥先发优势。

结语

目前，中国大陆大功率半导体器件市场规模约占全球40%，而在需求端，全球约有39%的功率半导体器件产能被中国大陆所消耗，而自给率却很低，因此功率半导体器件被国人寄予了“国产替代”的厚望。瑞能掌握独立的功率半导体技术，其全球功率半导体器件目标市场占有率已超过7%。凭借优异的品质和性能，其产品已被全球众多知名企业验证并使用：消费电子领域的主要终端用户包括惠而浦、海尔、美的；工业制造领域用户包括台达、霍尼韦尔等；新能源及汽车领域用户包括中兴，中恒电气等。

作为国产半导体的前列，瑞能半导体将慕尼黑上海电子展看做一次和国内外厂商观摩交流的好机会，希望彼此互通有无，协同并进。

关键词： 半导体器件 硅二极管 市场规模