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据 21ic 近日获悉，业内知情人士透露软银集团旗下芯片设计公司 ARM 将入局芯片制造领域，与制造伙伴合作开发自己的芯片，借以吸引新投资并在 IPO 后推动公司增长。

ARM 是总部位于英国剑桥的芯片设计公司，既不制造芯片也不向终端用户出售芯片，而是通过转让设计方案，由合作伙伴生产出各具特色的芯片。ARM 公司利用这种双赢的伙伴关系迅速成为了全球性 RISC 微处理器标准的缔造者。

该模式同时也给用户带来巨大的好处，因为用户只掌握一种 ARM 内核结构及其开发手段，就能够使用多家公司相同 ARM 内核的芯片，而目前超过 95% 的智能手机都使用了 ARM 的芯片架构。

作为知识产权(IP)供应商，近日又知情人士表示 ARM 要亲自打造自己的芯片，展示其设计能力和性能优势，吸引更多的客户和投资者。即将打造的新芯片将是 ARM 有史以来最先进的芯片制作尝试，目标是用于移动设备、笔记本电脑等电子产品。

据悉，ARM 公司目前已经组建了一个新的解决方案工程团队来领导这一项目，团队负责人是芯片业资深人士 Kevork·Kechichian，他曾在高通担任过旗舰产品骁龙芯片的开发负责人。

如果该信息属实的话，那么 ARM 的该项策略则与其母公司软银有无法撇开的关系，软银是一家日本的投资集团，于 2016 年以 320 亿美元的价格收购了 ARM，并计划在 2023 年晚些时候将其在纽约纳斯达克上市。

为了提高 ARM 的盈利能力和市场吸引力，软银推动 ARM 改变了一些商业模式和定价策略，也增加了对研发和创新的投入。比如之前我们报道的ARM 计划停止根据芯片的价值向芯片制造商收取使用其设计的特许权使用费，转而根据设备的价值向芯片制造商收费。

但是，ARM 的该项计划毫无疑问地面临诸多问题，比如其如果真的自产自销的话，是否会像 Intel 那种模式、其后续产出的优秀芯片是否会考虑像之前一样授权给其他公司，因为毕竟这样的话会成为客户的竞争对手、而且还有制造业极高的门槛等......

综上所述，ARM 目前还没有公开表示其生产芯片的计划的具体细节和进展。就目前透露的信息来看，该计划仅仅是一个原型测试，并没有商业化的迹象。但不管怎么样这都代表了软银和 ARM 在芯片生产上的思考方向。

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