2023年4月18日-27日,第二十届上海国际汽车工业展览会在国家会展中心(上海)精彩亮相。本届车展以“拥抱汽车行业新时代”为主题,四维图新作为高精度地图领域龙头企业参展,子公司杰发科技也随同四维图新一起参展。展会期间,四维图新高级副总裁、杰发科技总经理梁永杰接受网易汽车专访,探讨汽车芯片发展新趋势。

梁永杰接受网易汽车专访

(资料图)

梁永杰在接受网易汽车专访时说到,自从2010年团队开始专注汽车电子芯片研发,至今已有13年历史,杰发科技积累了众多客户合作案例和丰富的行业经验,与全球主流OEM和TIER 1取得合作,有超过90%以上的自主品牌OEM搭载了杰发科技的芯片,这是杰发科技团队和国产汽车芯片的骄傲。未来,杰发科技将在四大(SoC/MCU/AMP/TPMS)产品线基础上,围绕汽车电子核心应用,继续拓宽丰富产品线种类,给予OEM和TIER 1更多选择,更好地推动智能电车产业向前发展。

梁永杰表示:“实现国产汽车芯片自立自强,是我国汽车产业从数量高增长向内核高质量发展的关键,这将直接决定我国汽车产业在后疫情时代的国际竞争力以及国际地位,这也印证了有关部门的观点—汽车芯片战略是国家层面的战略。”

以下为梁永杰接受专访实录

网易汽车:请您简单介绍一下杰发科技?

梁永杰:杰发科技是四维图新集团旗下专门负责芯片的子公司,是目前国内专注于车规级芯片历史最长的公司之一。我们团队从2010年就开始研发汽车电子芯片,2013年成立杰发科技,到2017年被四维图新收购,到目前已经有13年了,这13年时间杰发科技一直聚焦于汽车车规级芯片这一条主干道上,具备丰富的车规级芯片研发经验。杰发科技有四大产品线,包括现在比较受关注的SoC芯片(包括座舱类SoC,车联网SoC, IVI SoC等)、MCU芯片,还有胎压监测传感器专用芯片以及功率放大器芯片。

网易汽车:今年杰发科技和四维图新集团一起参展,您觉得杰发科技的展台有什么看点?

梁永杰:杰发科技聚焦于车规级芯片,今年最大的看点是哪些品牌主机厂在使用我们的芯片。整个展馆有将近90%的自主品牌车企都在使用我们的芯片,这点我们还是蛮自豪的。四维图新的战略是要做汽车智能化,以地图数据、导航产品为基座,以智能驾驶、人车交互为主要应用场景,提供面向智能汽车的软硬件产品组合,同时加速形成“芯片+算法+数据+云”的数据驱动创新闭环,这中间都需要用芯片承载。目前,集团已经形成了智云、智芯、智驾、智舱新型业务体系,其中智芯板块就是杰发科技。杰发科技将作为汽车智能化其中重要的一环,向客户提供智能、便捷、舒服的出行空间。

网易汽车:您刚才也提到我们之前是被四维图新集团收购的,那么杰发科技在四维图新集团的战略中担任怎样的角色?发挥怎样的价值?

梁永杰:芯片业务在四维图新集团战略中是非常重要的。汽车从原来的燃油车到现在的新能源车,从原来的代步工具现在变成了一个舒享的空间,芯片在这个过程中起到了非常关键的作用,比如在智能网联汽车中,需要智能座舱芯片来实现多屏交互、智能语音、OTA等功能,让驾乘体验更加智能化;需要MCU芯片,让座椅、车窗、车灯控制更加智能化;此外,功放和胎压监测芯片也可以提升用户的智能化体验。所以四维图新把芯片作为未来战略的主要板块之一去推进。

网易汽车:您刚才讲我们主要是关注车规级的芯片,那么前两年的缺芯潮是整个汽车行业比较关注的一个现象,现在芯片公司也是有砍单潮,那么这两个现象您是怎么看待的?实际情况是什么样的?

梁永杰:缺芯潮的原因较为复杂,从供应角度讲,疫情、地缘政治、自然灾害等原因导致了汽车芯片在全球范围内短缺;从需求角度讲,智能网联汽车的快速发展,让车企对汽车芯片的需求产生爆发式增长。以上多个因素叠加导致了缺芯潮,尤其是以MCU为代表的结构性缺芯。

在全球缺芯潮下,以杰发科技为代表的汽车芯片自主厂商,有了更多与OEM和TIER 1合作的机会。杰发科技更快地打入了国产汽车供应链体系,与车企深度合作,共同规划和定义汽车芯片;并通过与供应链的深度绑定,提前向晶圆厂锁定产能,为客户保产保供。

随着疫情缓解,大厂对汽车芯片产能逐渐释放,缺芯潮回落,芯片供应得到了缓解,海外汽车芯片大厂回归中国市场,部分国内汽车芯片厂商不可避免遇到了砍单潮。但杰发科技始终认为,无论是汽车芯片厂商还是主机厂,都应抓住当下来之不易的合作机会和进入主流自主品牌主机厂供应链的机遇,汽车芯片厂商应苦练内功打磨好产品,同时主机厂也应给予国产汽车芯片厂商更多机会并参与到产品定义和规划中,大家一起通力协作把中国汽车芯片的供应链做大做强。

网易汽车:面向未来我们有什么样的战略规划?

梁永杰:实现国产汽车芯片自立自强,是我国汽车产业从数量高增长向内核高质量发展的关键,这将直接决定我国汽车产业在后疫情时代的国际竞争力以及国际地位,这印证了有关部门的观点—汽车芯片战略是国家层面的战略。随着智能网联汽车的发展,新能源汽车单车搭载芯片数量也将大幅增长,对芯片的稳定性、可靠性要求也会越来越高。

智能网联汽车对于芯片存在不同技术水平的需求,根据算力性能和工艺水平可以把汽车芯片分为三个梯队:

第一梯队,高算力、高性能的多核域控芯片,自动驾驶和智能座舱是SoC的两个重要使用领域,杰发科技将继续完善SoC产品线在智能座舱的布局,适应未来智能网联汽车智能座舱发展的需求。

第二梯队,MCU向两极化发展,一是逐渐向低成本、小节点靠拢,二是满足高算力、多接口的域控制器等场景要求。杰发科技会丰富MCU产品矩阵,覆盖入门级、中级和高级应用领域,围绕汽车MCU做大做强。

第三梯队,车规级芯片赛道的其它品类。杰发科技会围绕SoC+MCU+AMP+TPMS的品类,继续拓宽产品思路,开发MCU周边的模拟芯片,例如CAN PHY通信芯片、带有功能安全的系统基础芯片SBC等,从而与MCU形成产品组合,降低客户开发难度,缩短开发时间,以更有竞争力的价格,方便客户更快捷地导入。

网易汽车:作为芯片企业,您觉得我们比较重要的差异化优势是什么?

梁永杰:杰发科技的差异化优势有以下几个方面:

首先,产品品类齐全,车规级产品覆盖整车。杰发科技的车规级芯片覆盖了车联网SoC,IVI SoC,智能座舱SoC,MCU,功率放大器和胎压监测专用传感器芯片等,可以为客户提供丰富的品类选择。

其次,杰发科技成立13年来,有丰富的客户合作案例和经验沉淀。除了产品本身,我们还可以为客户提供配套的开发工具、开发支持,帮助客户快速量产上车。

此外,杰发科技苦炼内功、扎实做产品,具备符合客户需求的产品定义能力和稳定的供应能力。杰发科技的产品性能、质量、可靠性和供应链甚至可以对标国外一线大厂。

正是基于这些差异化优势,杰发科技的出货量在国内汽车电子芯片厂商中遥遥领先。截止2022年底,出货量已经达到了2.5亿颗,其中MCU3000万颗,IVI SoC出货8000万套片。

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