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据 21ic 近日获悉，业内知情人士透露软银集团已经申请在纳斯达克公开发售其旗下芯片设计公司 ARM 的股票。据悉，软银计划筹资 80~100 亿美元但并未透露将出售多少 ARM 股票或寻求的估值。

之前还传出 ARM 将入局芯片制造领域，与制造伙伴合作开发自己的芯片，借以吸引新投资并在 IPO 后推动公司增长。为了提高 ARM 的盈利能力和市场吸引力，软银推动 ARM 改变了一些商业模式和定价策略，也增加了对研发和创新的投入。比如之前我们报道的 ARM 计划停止根据芯片的价值向芯片制造商收取使用其设计的特许权使用费，转而根据设备的价值向芯片制造商收费等。

ARM 是总部位于英国剑桥的芯片设计公司，既不制造芯片也不向终端用户出售芯片，而是通过转让设计方案，由合作伙伴生产出各具特色的芯片。ARM 公司利用这种双赢的伙伴关系迅速成为了全球性 RISC 微处理器标准的缔造者。该模式同时也给用户带来巨大的好处，因为用户只掌握一种 ARM 内核结构及其开发手段，就能够使用多家公司相同 ARM 内核的芯片，而目前超过 95% 的智能手机都使用了 ARM 的芯片架构。

对于负债超过 1700 亿美元的软银来说，迫切地需要从 ARM 本次的收购中获得尽可能多的收益来获得利益，但是 IPO 市场的状况并不理想，安永(Ernst & Young)表示，继去年公开发售下降 45% 后，第一季度公开发售数量同比下降 8%，募集金额下降 61%。

据知情人士透露，ARM Ltd.目前已经向美国证券交易委员会(Securities and Exchange Commission, SEC)秘密提交了一份拟议首次公开募股(IPO)的注册声明草案。ARM 公司上周在一份声明中表示，拟议发行的规模和价格范围尚未确定，而 IPO 取决于市场和其他条件和 SEC 审查程序的完成情况。

据悉，软银集团已发表声明称计划在拟议的首次公开募股(IPO)完成后，ARM 将继续成为 SBG(软银)的合并子公司。ARM 估值高达 300~600 亿美元，去年监管机构阻止了英伟达对收购 ARM 660 亿美元的出价。

从那之后软银集团一直致力于 ARM 的上市，官方表示其最近一个季度的销售额增长了28%。目前 ARM 计划将于今年第三季度在纳斯达克上市，筹资 80~100 亿美元，但多家银行的高管预计，ARM 的估值在 300~700亿美元之间。

据悉，软银对 ARM 的 IPO 报以扭转其负债困局的巨大期望，软银集团创始人孙正义表示，希望 ARM 的 IPO 成为半导体行业有史以来规模最大的IPO。软银本周在公告中表示，预计 ARM 在 IPO 完成后仍将是一家子公司，而且 IPO 对其综合业绩或财务状况不会产生重大影响。

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