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据业内信息报道，近日第四届中国(绍兴)集成电路产业大会在浙江绍兴举行，期间举行了中芯集成三期 12 英寸中试线量产暨第一万片晶圆下线仪式。

据官方报道，300多位来自全国集成电路行业、汽车电子领域的嘉宾齐聚绍兴，共同研讨集成电路与汽车产业合作新模式，探寻集成电路未来发展新机遇，会上 9 个招商和产业合作项目现场签约，5 位专家学者结合各自研究领域作了主旨演讲。

根据绍兴发布的消息，近年绍兴以优越的地理位置和丰富的人才资源成为了中国硬科技产业的热土，集成电路企业在技术创新和市场应用方面取得了卓越的成就，而且形成了较为完备的集成电路全产业链，去年产业规模已突破 500 亿元。

上个月底中芯集成发布公告称，其及子公司中芯先锋与绍兴滨海新区芯瑞基金签订《中芯先锋集成电路制造(绍兴)有限公司之投资协议》，投资建设中芯绍兴三期 12 英寸特色工艺晶圆制造中试线项目(计划今年完成建设)，主要生产 IGBT、SJ 等功率芯片，HVIC(BCD)等功率驱动芯片。

据悉，该项目将用于建设一条集研发和月产万片 12 寸集成电路特色工艺晶圆小规模工程化、国产验证及生产验证的中试实验线，项目总投资达 42 亿元，其中注册资本金 30 亿元。此外，中芯先锋计划在三期 12 英寸中试项目的基础上实施量产项目，预计在未来两到三年内合计形成投资 222 亿元，月产十万片的规模的中芯绍兴三期 12 英寸数模混合集成电路芯片制造项目。

来源：绍兴发布

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