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据业内最新消息，联发科今天发布了天玑 6000 系列移动芯片(天玑 6100+)，官方声称该芯片基于 6nm 制程工艺，面向主流 5G 终端，该芯片的 5G 终端将于下季度上市。

据悉，天玑 6100+ 移动平台搭载 2 个 Arm Cortex-A76 大核 + 6 个 Arm Cortex-A55 能效核心，支持“先进的”影像技术和 10 亿色显示，集成支持 3GPP Release 16 标准的 5G 调制解调器。

该平台不仅支持带宽 140MHz 的 5G 双载波聚合，也支持联发科 5G 省电技术 UltraSave 3.0+，使 5G 终端续航更加持久，5G 通信功耗可降低 20%，还支持 1.08 亿像素高清主摄、2K 30fps 视频录制。

此外，天玑 6100+ 支持 AI 焦外成像、并支持与虹软科技(ArcSoft)合作开发的 AI-Color 技术，以及支持 10 亿色、90Hz-120Hz 高刷新率显示，可提供对 10bit 图片和视频的支持。天玑 6000 系列有望进一步将更多高端功能普及到主流 5G 终端上。

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