近日，有知情人士透露富士康的子工业富联与印度泰米尔纳德邦(Tamil Nadu)政府签订了在该地新建一座电子元器件工厂的协议。

据悉，该项目预计投资 160 亿卢比(约合 2 亿美金)，计划将于明年竣工，地点位于印度第四大都市金奈的富士康的 iPhone 园区附近，富士康在该园区拥有超过 3.5 万名员工。

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虽然富士康并未回应该消息，但印度泰米尔纳德邦(Tamil Nadu)政府确认了该消息，表示该项目将会保证印度的电子强国地位。

我们之前报道过富士康与印度半导体合作破裂，宣布退出与 Vedanta 成立的价值 195 亿美元的半导体合资企业，使印度提倡的芯片制造计划再次延后......本次新项目也表明富士康投资印度的长期战略和信心并没有动摇。

值得一提的是，富士康目前还正在与印度西部的古吉拉特邦(Gujarat)洽谈建厂，表明富士康在与当地合作失败后大力进军半导体。

与此同时，印度卡纳塔克邦(Karnataka)的政府表示正在和富士康的子工业富联谈判，工业富联已经承诺将在当地建设一座新半导体工厂，投资总额高达 880 亿印度卢比(约合 10.7 亿美金)!

工业富联即为富士康工业互联网，是鸿海集团旗下子公司，主要从事生产通信网络设备、云服务设备、精密工具及工业机器人等。

上周美国芯片巨头 AMD 首席技术官 Mark·Papermaster 在印度古吉拉特邦(Gujarat)举行的年度半导体会议上宣布，未来 5 年在印度投资约 4 亿美元。

据悉，该投资拟扩大在当地的业务，包括设计、研发以及工程业务，并计划在印度班加罗尔(Bengalure)建立新园区，建成后将成为全球最大的研发和设计中心。

尽管入局较晚，但莫迪政府正寻求将印度打造成为全球下一个半导体中心，两年前印度政府宣布了一项 100 亿美元的激励计划以吸引芯片投资和制造商在当地建厂，但是由于不及预期后期做了调整。

今年 6 月，半导体制造商应用材料公司宣布投资 4 亿美元在印度设立工程中心，美国计算机内存和数据存储制造商美光前不久也公布了一项投资高达 8.25 亿美元在印度建设半导体工厂的计划。

印度占全球芯片需求的大约 5%，但潜力巨大。全球四大会计师事务所德勤(Deloitte)的分析显示，由于智能手机、消费电器和自动驾驶汽车等新趋势的普及，到 2026 年这一数字可能会翻一番。

尽管市场正在迅速发展，但印度的硬件比较落后，并缺乏相应的生态，比如在芯片生产价值链的关键阶段(设计、制造、封测等)印度仅在设计领域较强，而其他则不得不从 0 开始。

除此之外还有具有共识的印度营商环境，我们之前报道印度当局在罚没小米 555 亿后，还向中国手机厂商(小米、OPPO、vivo 等)提出奇葩要求：必须任命印度人来担任包括但不限于 CEO、CTO、CFO 以及 COO 等高管职位。

为了在全球半导体占有一席之地，印度不断完善基础设施建设以及效率，并不断加强其稳定的电网条件，更重要的是搭上了地缘政治的便车，这些因素都加强了印度参与这场全球竞赛的决心和准备。

富士康在印度多地同时洽谈建厂似乎表明，上次和 Vedanta 合作失败不仅没有影响到富士康在印度的战略，反而更加坚定了富士康投资印度的长期战略信心，也或许正是上次的合作失败才让富士康坚定在印度自己进军半导体的决心。

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