众所周知，华为是全球备受瞩目的“专利大户”，从5G/6G到通信设备，再到手机芯片、操作系统、自动驾驶、EVS等均有涉及。而最近，华为又新增了多条专利信息，其中一项便是关于芯片封装和制备方法的，这将有利于提高芯片的性能。

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根据企查查公开的信息显示，这项新专利的名称为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”，申请日期为2020年12月16日，申请公布日为2023年8月4日，申请公开号为CN116547791A。

▲图片来源：企查查

据悉，这是一种用于简化芯片堆叠结构及其形成方法的制造技术。

根据专利摘要显示，该芯片封装包括基板、裸芯片、第一保护结构和阻隔结构；该裸芯片、该第一保护结构和该阻隔结构均被设置在该基板的第一表面上；该第一保护结构包裹该裸芯片的侧面，该阻隔结构包裹该第一保护结构背离该裸芯片的表面，且该裸芯片的第一表面、该第一保护结构的第一表面和该阻隔结构的第一表面齐平。

其中，该裸芯片的第一表面为该裸芯片背离该基板的表面，该第一保护结构的第一表面为该第一保护结构背离该基板的表面，该阻隔结构的第一表面为该阻隔结构背离该基板的表面。

通过这种芯片堆叠结构的设计，旨在简化芯片堆叠结构的制备工艺，并有利于提高生产效率。该专利对于芯片封装行业具有重要意义，可以加快芯片制造的速度、降低生产成本，并提高芯片的性能和可靠性。

▲专利原理示意图

该专利一经曝光，立即引起了网友的广泛关注和讨论，例如“华为可以将两块14nm制程芯片堆叠在一起，实现与7nm制程芯片相似的性能和功耗”的说法也随之流传开来。

不过，华为官方已经多次证实这是谣传。因为“通过芯片叠加工艺让两块14nm芯片达到7nm水平”这样的说法本身就是错误的，芯片堆叠技术方案难题包含了热管理、电气互联、封装和测试、制造技术等多个方面，要想完成这些并非易事。

此外，两块14nm芯片堆叠在一起，还要功耗跟7nm相当，暂且说可以组合，但这样实现后也是通过降频。要知道，14nm芯片达到7nm的性能水平就必须功耗翻倍，同时还得进一步扩大芯片面积才能塞下更多的晶体管，这显然脱离了芯片发展规律。

虽然这项新专利实现不了7nm工艺，但却展现了华为在芯片领域的研发实力和创新能力，也为全球芯片行业的发展提供了更多新的可能。

▲图片来源：华为海思官网

据统计，截至2022年，华为持有超过12万项有效授权专利，是中国国家知识产权局和欧洲专利局2021/2022年度专利授权量排名第一的公司，也是2022年中国PCT国际专利申请量全球第一的公司。在研发方面，华为2022年研发支出超过1600亿元，近十年研发支持超过9700亿元。正是这些大手笔研发投入，让华为在各领域都能遥遥领先，为消费者带来不断迭代的新功能、新技术。

未来，随着研发投入的持续积淀，以及最新芯片堆叠封装专利技术的普及与应用，我们可以期待华为将在芯片领域取得更多的技术突破，为中国芯片的发展注入更多新的动力。

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