11月20日，香港乐龄科技博览暨高峰会（GIES）于香港会议展览中心正式开幕。本届博览会由香港特区政府与香港社会服务联会共同主办，香港科技园公司协办，汇集超过270家参展机构，展出近千款来自香港、内地及全球的乐龄科技产品与解决方案，覆盖健康监测、遥距医疗、智能管理与康复训练等多个领域，全面展现人工智能、机器人、远程照护、智能传感与云端科技在养老领域的融合创新。

本届博览会特设三大主题展区，包括“AI智能乐龄新未来”、“便便馆”及“照护食乐园”，分别围绕人工智能社会应用、肠道健康与照护膳食等热点议题，通过创意场景与互动体验，呈现科技对长者、残疾人士、照顾者及产业发展的多维度支持。

作为智慧养老领域的代表企业，天与养老此次受香港科技园（HKSTP）邀请参展，重点展示“智慧日间中心”场景下的数智化机构管理解决方案，吸引众多政府代表与行业嘉宾驻足交流。此次合作也标志着天与养老进一步融入大湾区康养生态，积极拓展区域合作与国际化业务布局。

依托全国近百万长者的照护服务基础，天与养老通过智能硬件与数智化平台的深度融合，创新构建出“无为养老”系统，以“让技术隐形，让服务有温度”为理念，整合多模态人工智能、毫米波雷达感知、轻量AI模型与AIoT等技术，推动养老服务实现无感化、主动化与精准化运营。

展会现场，天与不仅展示了多款智能物联终端设备，更通过轻量AI模型实现对长者生活习惯与生命体征的个性化分析，自动生成健康报告。系统联动智慧管理平台，可实时呈现机构内每位长者状态，并在紧急情况发生时实现设备秒级告警，有效提升照护安全与机构运营效率。

作为国内首家实现多芯片集成合作的智慧养老企业，天与联合国内外多家芯片企业，通过自适应算法优化芯片模组与场景匹配，在控制成本的同时充分发挥硬件效能，构建起从芯片、终端到全域平台的自主技术链。

目前，天与养老在上海、南京、深圳设有研发中心，持续加强对未来算法与智能技术的前瞻布局。此次参展不仅是对智慧养老成果的一次集中展示，更是公司推进技术出海、参与全球康养科技合作的重要一步。未来，天与将继续深化技术创新，助力中国智慧养老产业实现新突破。

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