7月27日下午，财新圆桌-AI系列活动“智能体时代终端产业的下一站”专题活动于北京举办。本次会议汇聚了经济学界、行业研究机构及产业专家等多方代表，围绕当前智能体技术对于终端产业的系统性重构、个人AI终端市场前景等话题展开交流与探讨。与会嘉宾从产业发展、技术创新及生态协同等维度分享观察与思考，共同探讨了AI时代终端产业的发展新趋势、新机遇。

智能终端，进入价值重塑新周期

2026年被视为智能体之年，AI正从简单响应指令的工具，进化为能够自主采取行动的系统。在前不久的世界智能人工大会（WAIC 2026）上，智能体、AI硬件成为产业关注的热点方向。从技术探索到场景实践，智能体正加速走向规模化应用，逐渐成为推动整个AI产业发展的主线。

财新智库高级经济学家、研究主管王喆在活动开场致辞中指出，当前AI产业正在经历关键转折点，AI技术正从模型能力和算力基础设施建设，转向应用场景爆发的阶段。如何推动AI创造真实用户价值、赋能实体经济发展，正成为产业界关注的重点议题。国务院发展研究中心研究员张文魁同样在主题演讲中指出，近年来，智能经济正在快速增长，智能体技术也同时获得重要突破，产业应进一步畅通基础研究和应用研发及商业化之间的链路，推动智能终端与智能体融合发展，持续释放智能经济发展潜力。

智能体，终端产业发展的新机遇

宏观视角勾勒出行业变革的大趋势，而一线市场数据与产业实践，则为理解智能体技术如何影响终端产业发展提供了更加具体的观察和参考。在终端产业迈向智能体时代的关键阶段，高通持续关注智能体对于终端产业带来的深远影响。基于这一背景，由高通公司委托，全球著名信息技术与消费科技咨询顾问公司IDC独立开展研究的《从AI设备到个人AI：智能体驱动的终端进化与产业重构》白皮书正式发布。白皮书基于产业及技术演进趋势，系统梳理和分析了产业现状，探讨了“个人AI”的核心特征、价值潜力与实现路径，旨在为产业各方把握智能体时代的发展机遇、实现战略转型提供参考。

IDC中国副总裁王吉平发表主题演讲

IDC中国副总裁王吉平结合最新行业动态与白皮书研究成果，现场分享了对当前终端市场格局、个人AI发展趋势以及未来市场竞争的洞察。王吉平指出，AI超级周期正在推动终端市场走向变革“临界点”。一方面，终端厂商在短期市场面临终端价格上涨、用户换机意愿下降等多重压力，在传统的“参数内卷驱动销量增长”逻辑逐渐失效之时，AI终端正成为最大的增长亮点。

WAIC 2026期间产业界释放出的信号显示，智能体终端已经开始加速商用部署进程，越来越多的AI原生设备已经出现。王吉平表示，当前行业对于智能体手机等创新终端的发展路径仍处于积极探索阶段，无论是跨应用任务执行、智能体原生系统，还是更具沉浸感和主动服务能力的新型交互形态，其本质都是围绕个人AI体验展开创新。而这些创新背后，离不开高性能、低功耗、异构计算以及跨设备连接能力的支撑。相关底层能力的持续演进，正推动智能体走向规模化落地。

IDC WAIC观察：智能体手机的多重探索方向

王吉平强调，以用户为中心、以智能体为核心运行载体的“个人AI”，作为全新AI时代的个人智能形态，将为厂商带来发展破局点，定义下一轮终端增长。而针对个人AI的落地需求，他指出，端边云协同的分布式计算架构，以及全时感知与自然交互、端侧算力与个人记忆、安全可信与隐私保护、连续计算与跨端协同四大技术支柱，将成为支撑个人AI发展的重要基础。开放协作和生态共建将成为产业发展的必由之路，而软硬件与AI服务一体化也将成为终端价值跃迁的重要来源。

以用户为中心，筑牢个人AI规模化落地底座

今天，行业站在新的发展节点：智能体AI正在重塑人与终端之间的交互关系，也对终端计算架构提出了的新的要求。活动上，高通公司产品技术专家朱元堃分享了高通对于智能体时代终端创新的观察和实践。

高通公司产品技术专家朱元堃发表主题演讲

朱元堃引用IDC白皮书指出，个人AI必须具备个性化、全时感知、隐私安全三大核心能力，传统计算架构正迎来系统性重塑。感知、记忆、推理、工具执行四大能力模块将共同构成未来智能体体验的基础，并成为芯片软硬件设计和操作系统设计未来发展的核心命题。此外，端云协同将成为智能体充分利用云端和终端不同计算和场景优势，实现真正个性化且高效的智能体AI体验的必然方向。朱元堃强调，未来所有设备都将成为智能体的端点，打造以用户为中心的个人AI体验，不仅是技术发展的方向，也正成为产业发展的共同诉求。

智能体AI需要个性化与跨终端协同

为支撑这样的智能体能力，行业需要构建面向智能体工作负载的新一代终端计算架构，实现算力、感知、连接等能力的系统级协同。朱元堃深入介绍了高通面向智能体时代的AI全栈解决方案，包括由Oryon CPU、Adreno GPU、Hexagon NPU、传感器中枢、高速内存构成的高通AI引擎，通过异构计算打造AI原生的芯片平台，面向不同的任务负载实现最佳性能和能效，为智能体持续运行和跨终端协同提供支撑。此外，高通统一的AI软件栈，助力大模型厂商和应用开发者更便捷地在高通平台完成AI能力的部署和优化，加速AI创新从概念验证走向规模化落地。

作为连接芯片、终端、模型和开发生态的重要桥梁，高通正通过持续的技术创新和生态合作，推动个人AI从产业愿景加速走向现实应用。

从产业到用户，智能体如何从技术走向体验规模化落地

这场由智能体驱动的个人终端产业重塑，并非单一企业能够独立完成，而是需要产业各方共同参与、协同合作、共同推进的系统工程。在本次活动的圆桌环节，IDC中国副总裁王吉平、高通公司产品技术专家朱元堃、乐奇Rokid硬件研发总工程师周森、数字生命卡兹克主理人卡兹克，围绕“从技术趋势到体验落地：智能体如何重塑下一代个人终端？”这一话题展开深入交流。从底层计算架构到终端体验创新，从AI硬件形态到应用场景重构，与会嘉宾结合各自领域的观察与实践，共同探讨了智能体时代个人终端的发展方向，以及产业生态协同面临的机遇与挑战。

IDC中国副总裁王吉平、高通公司产品技术专家朱元堃、乐奇Rokid硬件研发总工程师周森、数字生命卡兹克主理人卡兹克参与圆桌讨论

展望个人AI终端范式的深层转变，与会嘉宾普遍认为：随着智能体能力持续提升，终端产业的核心正在从"硬件"转向"AI本身"。朱元堃表示，AI首先会带来交互方式的变化，进而推动操作系统和计算架构的演进，未来各类硬件载体都将服务于用户意图。卡兹克从用户视角提出，打造一个真正懂用户的智能体，离不开真实世界的上下文，终端将继续发挥不可或缺的作用。未来几年，随着芯片和模型能力不断增强，手机将成为个人AI的核心载体，而更多硬件设备将成为AI的入口。周森进一步表示，凭借无感伴随式交互和多模态感知能力，智能眼镜也将成为未来个人AI的重要入口之一。

此外，多位嘉宾共同强调了底层计算架构在智能体体验演进中的关键角色。王吉平指出，AI终端的算力分布正在从"全云端"向"端边云三级架构"演进，不同层级算力承担不同任务，在具体场景下实现体验与成本的最优解。周森表示，AI眼镜这类创新AI终端的体验突破，离不开底层计算架构在算力、功耗与续航之间的持续优化。谈及智能体终端规模化应用，朱元堃认为，端侧智能体的技术基础已基本具备，未来发展的关键在于产业生态协作，让智能体能够围绕用户自由流转、持续学习和主动服务。

从愿景到现实，以技术创新和生态合作共筑产业未来

从智能手机到PC，从智能眼镜到可穿戴设备，个人终端的角色、形态和边界正被重新定义，产业也正在迈向以用户为中心的个人AI时代。面向个人AI时代，高通提出打造“以用户为中心的生态（Ecosystem of You）”愿景，希望通过持续推进高性能低功耗计算、端侧AI、先进连接技术以及开放生态合作，助力行业构建更加自然、连续和个性化的智能体验，让AI真正成为“懂你、随你、助你”的个人智能伙伴。

面向未来，高通将持续携手终端厂商、模型伙伴、应用开发者等产业生态合作伙伴，共同推动智能体融入更多终端和场景，加速个人AI的创新与规模化落地，为用户带来更加自然、连续、个性化、可信赖的智能体验，并推动个人AI产业生态持续发展。

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